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深圳市凱意科技有限公司第一屆晶圓級SiP先進封裝產線及大會于2021年9月29日在深圳國際會展中心圓滿落幕。
2021年9月27日10:30, ELEXCO 2021將舉行“晶圓級SiP先進封裝大會”，會議將提供一個信息交流平臺，分享有關方面的成果與經驗，探討相關領域所面臨的機遇與挑戰。
ELEXCON 2021將于9月27日在深圳國際會展中心盛大大展，凱意科技攜手主辦方、業界知名設備及材料制造商搭建一條完整的晶圓級SiPi先進封裝產線，為業界帶來一場視覺盛宴。
2021-09-09
2021-09-07
2021-09-03 星期五
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